来源：Wit Display
6月24日，商巨科技成功向行业头部客户交付了应用于Micro OLED制造的全自动铜箔贴附弯折设备。
该设备专为Micro OLED显示器制造中的铜箔贴合与弯折工序设计，贴附精度达±60μm，适用尺寸范围为10mm×10mm至45mm×45mm，满足AR显示领域核心制程装备的需求。
资料显示，商巨科技深耕新型显示设备多年的精密设备供应商，公司此前已在PFA、RFA、STH、HTH、3D-thering forming等设备领域成功实现交付。
Micro OLED采用单晶硅晶圆背板，具备较轻薄的显示器结构和较低的功耗。其自发光特性和较高的发光效率，使其适用于AR、VR等可穿戴显示设备。
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