来源：真格基金
10 月 24 日，国内高性能通用 GPU 产品领军企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称「沐曦股份」）IPO 申请成功通过上交所科创板上市委会议审议。这家成立仅五年的 GPU 企业，承载着实现国家算力基础设施自主可控的重要使命。
在二十届四中全会谋划「十五五」规划的关键时点，硬科技产业扶持政策持续加码。二十届四中全会明确提出「加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力」。这一导向在科创板制度优化中得到充分体现，科创板针对未盈利但技术突破显著的硬科技企业，予以制度保障。沐曦股份作为尚未盈利的硬科技企业，后续若成功上市，将进入科创板成长层，成为科创板「1+6」改革举措落地后又一典型案例。
芯片半导体产业作为「国家发展的战略支撑」，正获得从政策、资金到市场的一体化支持。
沐曦股份此次 IPO 拟募资 39.04 亿元，主要投向新型高性能通用 GPU 研发及产业化、新一代人工智能推理 GPU 研发及产业化等项目，凸显我国在高端芯片领域实现自主可控的坚定决心。
沐曦股份于 2020 年 9 月 14 日在上海成立，聚焦全栈高性能 GPU 芯片及计算平台研发，目标成为具备国际竞争力的 GPU 企业。沐曦股份由陈维良、彭莉、杨建三位 AMD 资深华人科学家联合创立，且均曾在 AMD 担任要职。
创始人陈维良博士拥有 20 余年芯片研发经验，带领团队主导并完成多款高性能 GPU 产品的流片和量产。联合创始人彭莉女士是芯片架构资深专家，曾作为主架构师完成了多款高端复杂的 GPU 芯片设计。联合创始人杨建博士是三维图形与高性能计算生态领域资深专家，拥有丰富的 GPU 芯片设计及软件生态开发经验。
依托核心团队对 GPU 产业链条的理解，沐曦股份的商业化进程领先行业。
沐曦曦云 C500 训推一体 GPU 于 2023 年 6 月回片、2024 年 2 月实现正式量产，截至 2025 年 3 月 31 日，沐曦 GPU 累计销量已超过 2.5 万颗，据问询函披露，截至 2025 年 9 月 5 日，公司在手订单 14.3 亿元，接近 2024 年全年营收 2 倍。
沐曦股份是国内首批具备 GPU 芯片设计能力和商业化落地能力的企业之一。集群性能方面，其自研的 MetaXLink 可实现 2-64 卡多种互连拓扑，在智算集群的线性度和稳定性方面具有较强的产品表现；软件生态方面，其自主构建的 MXMACA 软件栈兼容 GPU 行业国际主流 CUDA 生态。商业应用方面，该公司正在研发和推动万卡集群的落地，目前已支持 128B MoE 大模型等完成全量预训练。
今年 7 月下旬，沐曦股份在世界人工智能大会上发布最新的曦云 C600。这款 GPU 芯片于 7 月完成回片并成功点亮，正在进行功能测试，预计于 2025 年底量产。