中央经济工作会议部署了明年经济工作要抓好的“八个坚持”重点任务，其中之一就是坚持创新驱动，加紧培育壮大新动能。新动能主要来自人工智能、生物工程、新能源等新兴产业和未来产业。
董辉，2020年8月，因车祸外伤导致颈段脊髓受损， 2024年11月做了脑机接口植入手术。“脑机接口”技术，就是将脑电信号转化为计算机控制信号的系统。
经过一年多的康复训练，董辉的上肢恢复了部分功能。他告诉记者，刚受伤时基本上两只手都跟废手差不多，一点劲儿没有，现在手拿小钢珠、小玻璃珠，最小拿小药片，食指拇指都能拿起来，自己能吃饭、喝水。
最近两年，来自全国各地的32位因颈段脊髓损伤导致瘫痪的患者，参与了清华大学生物医学工程学院洪波教授团队的无线微创脑机接口临床试验。
通过植入自主研发的脑机接口系统，32位患者都在术后实现了基于脑控和机械手配合的抓握功能，其中超过20位患者像董辉一样，在系统辅助训练下，出现了不同程度的神经功能自体恢复迹象。
我国脊髓损伤四肢截瘫的病人有300多万人，数百万四肢截瘫患者和家庭的巨大现实需求，是推动脑机接口技术前进的动力。而脑机接口技术突破并非单点技术的灵光一现，这是一场多兵种协同的“科技会战”。
脑科学家实现信号提取，人工智能专家进行信号解析，临床外科医生以毫米级的精度完成微创植入手术，康复专家设计出有效的训练范式，还有伦理学家确保技术的每一步都走在安全的轨道上。
而其中重要的一点就是微电子和材料学家制造出比头发丝还细，并且能长期安全存在于大脑中的精密设备。
目前植入到董辉颅骨的脑机接口设备只有硬币大小，是一家上海的医疗科技公司生产的，这家公司在2021年成立，短短四年已经实现了脑机接口设备量产，未来这款脑机接口产品将正式进入医院。
“十四五”时期，我国研发人员总量居世界第一，高新技术企业超50万家，现代化产业体系建设持续推进，新质生产力这一“关键变量”作用日益凸显。
中山大学李财富团队研发的半导体封装材料——微米银焊膏，刚刚在一家半导体公司做完产品测试，这种膏体可以让高功率芯片和基板紧密连接。在仅有指甲盖一半大的微小连接面积上，由银焊膏锻造的“关节”，能承受超过90公斤的重量。
与此同时，深圳一家新材料技术公司正在调整互连铜浆低温烧结的工艺参数。它是一种用纳米级别的铜颗粒加上多种化学试剂混合调配的一种浆料，应用在算力板上。
“十四五”时期，我国新材料产业成绩斐然。稀土功能材料、先进储能材料、超硬材料等一大批新材料规模居世界前列。未来五年的发展目标是关键战略材料综合保障能力达到80%以上。新材料研发投入强度持续提高，突破500项以上关键核心技术和共性技术。
在未来产业这片蓝海中努力前行的还有千千万万个先行者。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出，前瞻布局未来产业，探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、移动通信等成为新的经济增长点。
启航“十五五”，为什么将创新放在首位？答案清晰而坚定，这是在历史关口应对挑战、决胜未来的全局性安排。我们面对的是新一轮科技革命和产业变革，我们要做的是握紧创新这把钥匙，在人工智能、量子科技、新能源和生物制造的广袤前沿，全力催生新的增长极。中国的前沿产业图景，正由众多科技工作者一笔笔绘就。面对不确定性，最大的确定性就是集中精力办好自己的事。启航新赛道，我们不仅追求技术上的领先，更是为了奔赴活力迸发的明天。