来源：EETOP
据台湾地区科技媒体technews报道，台积电（TSMC）提升ASML极紫外光（EUV）光刻机效率取得重大进展，2019年以来，台积电以系统级优化及自研薄膜材料，使EUV生产晶圆产量增加30倍，同时电力消耗减少24%。 身为全球最大EUV用户，台积电有约200台机台，2024~2025年再新增60多台，支撑先进制程扩产需要。
台积电核心优势来自硬件设备及材料供应链掌控力，甚至计划改造一座200毫米工厂专门生产自研EUV薄膜，性能超过ASML原厂，展现台积电制程与材料整合实力。 薄膜寿命增加四倍，单片晶圆产能提升4.5倍，瑕疵品大幅降低。
2019年首次于华为麒麟9000处理器导入EUV后，台积电控制全球超过42%~56%的EUV机台装机量，且持续投资最佳化制程，包括曝光剂量微调、曝光材料改良及预测性维护，大幅提升每日机台利用率与生产效率。 这些成果为即将量产的2纳米提供坚实基础，持续巩固台积电的全球半导体代工龙头地位。
将来台积电聚焦新曝光材料与制程，并配合即将量产的高数值孔径（High-NA）EUV系统，继续引领产业革新。
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